在电子产品之中使用导热硅脂和导热垫的目的是对电子产品在工作过程之中产生的热量进行冷却和散热，保持电子产品的正常工作温度。那么导热硅脂的性能到底是怎样的呢？还是导热垫的性能更好？今天小编就从下列几个方面进行分析和讲解，供大家参考。  

一、可操作性差异  
       导热硅脂是膏状或液体，而导热垫片是固态。因此，在形式和可操作性方面，导热垫片比导热硅脂更简单，更容易操作，因为使用的是导热硅脂。首先需要搅拌均匀，涂层要尽可能均匀，厚度要适当控制。对操作人员和设备都有一定的要求，热垫只需要选择合适的厚度，直接使用即可。

二、稳定性差异  
       在使用稳定性方面，小编认为导热硅脂优越于导热垫片，原因是导热垫片在使用过程中出现破损，贴合不到位，或者有凹凸不平的界面，对电子产品散热稳定性会大大降低，何况两个平面在接触时不可能100%贴合，多少会有缝隙，但是导热硅脂由于是液体状态，对平界面填充，后容易与散热界面完全接触，使平面缝隙消失，所以导热硅脂散热应用相对稳定。 

三、导热性差异  
       导热硅脂和导热垫片在导热性方面均有较好的散热效果，并不能单方面的判断导热硅脂与导热垫片在导热性能方面的优劣，它们的导热系数根据配方技术的要求，常见的在1-5W/m·k之间，甚至还会超过5W/m·k，所以电子产品选择散热胶粘产品，导热硅脂和导热垫片均可以，再者就是要结合自身产品的结构，人员操作等要求，来针对性的选择是使用导热硅脂合适还是导热垫片合适。  
        导热硅脂和导热垫片广泛应用于各种发热电子元器件。对于导热硅脂和导热垫片的应用操作和性能，有必要进行全面的分析，以获得合适的胶水。解决方案。嘉之美专注于电子行业胶粘剂产品，专业提供胶粘剂整体解决方案，致力于实现增值服务共赢。每个人都有导热胶产品的应用要求。嘉之美愿意以专业的技术团队为您提供解决方案。