KB-D3101 - 单组份
| - 有机硅
| - 白色
| - 膏状
| - 晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器
| - -50-200
| - 2.0±0.4
| - 2.0～2.5
| - 50～65A
|
KB-D3102 - 单组份
| - 有机硅
| - 白色
| - 膏状
| - 晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器
| - -50-250
| - 1.6±0.3
| - 2.5±0.2
| - 50～65A
|
KB-D3103 - 单组份
| - 有机硅
| - 白色
| - 膏状
| - 晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器
| - -50-250
| - 1.2±0.3
| - 2.0-2.5
| - 50～65A
|
KB-D3104 - 单组份
| - 有机硅
| - 灰色
| - 膏状
| - 晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器
| - -50-250
| - 0.8±0.2
| - 1.6
| - 45~55A
|
KB-D3105 - 单组份
| - 有机硅
| - 灰色
| - 膏状
| - 电子仪器、散热风扇、CPU、显卡、LED灯、线路板、散热片
| - -50~200
| - 4.0±0.5
| - 3.0~3.2
| - 锥入度300-350
|
KB-D3106 - 单组份
| - 有机硅
| - 灰色
| - 膏状
| - 电子仪器、散热风扇、CPU、显卡、LED灯、线路板、散热片
| - -50~200
| - 3.0±0.5
| - 2.9~3.1
| - 锥入度300-350
|
KB-D3107 - 单组份
| - 有机硅
| - 灰色
| - 膏状
| - 电子仪器、散热风扇、CPU、显卡、LED灯、线路板、散热片
| - -50~200
| - 2.0±0.4
| - 2.5~3.0
| - 锥入度260-300
|
KB-D3108 - 单组份
| - 有机硅
| - 白色
| - 膏状
| - 电子仪器、散热风扇、CPU、显卡、LED灯、线路板、散热片
| - -50~200
| - 1.2±0.3
| - 1.9~2.1
| - 锥入度280-320
|
KB-D3109 - 单组份
| - 有机硅
| - 白色
| - 膏状
| - CPU、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器
| - -50~200
| - 2.5±0.5
| - 2.5~3.0
| - 75~85A
|
KB-D3110 - 单组份
| - 有机硅
| - 白色
| - 膏状
| - CPU、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器
| - -50~200
| - 2.0±0.4
| - 2.5~3.0
| - 60~75A
|
KB-D3111 - 单组份
| - 有机硅
| - 粉色
| - 膏状
| - LED芯片、手机CPU、通信设备、半导体材料、汽车行业、无人机
| - -50~150
| - 5.0±0.5
| - 30~45
| - 无硬度，柔软无应力
|
KB-D3112 - 单组份
| - 有机硅
| - 粉色
| - 膏状
| - LED芯片、手机CPU、通信设备、半导体材料、汽车行业、无人机
| - -50~150
| - 6.0±0.6
| - 30~45
| - 无硬度，柔软无应力
|
KB-D3113 - 单组份
| - 有机硅
| - 蓝色
| - 膏状
| - LED芯片、手机CPU、通信设备、半导体材料、汽车行业、无人机
| - -50~150
| - 2.0±0.2
| - 30~45
| - 无硬度，柔软无应力
|
KB-D3114 - 单组份
| - 有机硅
| - 蓝色
| - 膏状
| - 可用于LED芯片、手机CPU、通信设备、内存模块、IGBT、半导体材料 汽车行业、无人机
| - -50~150
| - 1.2±0.2
| - 30~45
| - 无硬度，柔软无应力
|
KB-D3115 - 单组份
| - 有机硅
| - 蓝色
| - 膏状
| - 可用于LED芯片、手机CPU、通信设备、内存模块、IGBT、半导体材料 汽车行业、无人机
| - -50~150
| - 4.0±0.4
| - 30~45
| - 无硬度，柔软无应力
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