底部填充主要用于CSP或BGA底部填充工艺。最近，很多用户向我咨询一些型号底部填充料的修复、固化、掉屑等相关问题的解决方案。后期操作和应用不正常。今天，小编就来关注一下底部填充应用的性能，给大家做以下解释。 

    1.效率。  
    底部填充的应用效率还包括可操作性。应用效率主要是固化速度和修复难度。固化速度越快，修复越容易，生产和使用效率越高。在同样的操作中，主要是流动性。底胶的流动性越好，填充速度越快，填充面积百分比越大，粘接固定效果越好，修补率越低。相反，它会导致生产困难，无法修复，和增加废品率。  
    2.功能性。  
    就底部填充胶的功能性而言，主要是粘结功能。涂上底部填充胶后，首先要确定的是粘合效果，以确保芯片和PCB板牢固地粘合在一起。在跌落测试过程中，芯片和PCB板不会脱落，因此只有先确认胶水的粘合固定后，才能进行下一步的应用可靠性验证。

    3.可靠性。  
    底部填充物的应用可靠性是验证产品在不同环境下胶体性能的变化。一般通过衰减率或表面损伤程度来判断，也是为了验证底部填充物的使用寿命。常见的可靠性项目包括热冲击、高温老化、高温高湿等。性能衰减率越低，使用寿命越长，且无表面损伤，如开裂、起皱、鼓泡等，应用可靠性越好，使用寿命越长，使用寿命越短。  
    嘉之美底部填充胶具有良好的耐冷热冲击、绝缘、抗跌落、低吸湿、低线性热膨胀系数、低粘度、流动性好、可返修等性能，广泛应用于通讯设备、仪器仪表、数码电子、汽车电子、家用电器、安防器械等行业。小编建议有需求的用户请咨询嘉之美，可为您一对一的提供用胶方案服务。