COB键合胶用于IC芯片的软封装。如果产品固化后表面出现气孔，首先胶体和芯片的美观性会下降，其次，关键的电气性能也会大大降低。因此，COB粘接胶固化后一定不能出现气孔，所以今天小编就给大家讲讲几种常见的COB粘接胶产生气孔的因素。

    1.温度影响
    预热温度是指加热板加热PCB板时的温度，可以起到热胶的作用，同时在规定的时间内促进COB粘接胶的增稠，防止COB粘接胶在点胶、封装后扩散到其他部位。禁止区域，但如果加热板的预热温度过高，会加速胶体的增厚，使胶体中的气泡排到表面问题。  
    2.操作影响
    COB粘合胶需要低温保存，使用前需预热3-5H。有些用户在打开盖子之前会搅拌胶水，以防止分层，但在搅拌过程中会带来大量的胶水。使用过程中没有真空设备，也无法脱气。胶机点胶后的大量气泡在胶凝变稠之前不能完全排出。这种情况下，会出现几种现象。完整的气泡形成针孔。气泡破裂产生的气穴。事实上，COB粘结胶储存温度较低，分层程度很小，所以一般在回温后就不需要了，以免气泡增加，不能及时排出。

    3.性能影响 
    这里的性能主要是指消泡和粘度。影响消泡的主要因素是消泡剂。影响粘度的主要因素是粘度。COB胶粘剂中消泡剂的用量，发泡剂的活性会影响消泡剂的消泡速度。胶体的粘度越高，气泡就越难排出。关于空气坑造成的性能，需要深入了解原因。编辑建议您咨询专业厂家，如嘉之美。  
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