随着近年来自动驾驶或先进辅助驾驶系统的快速发展，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等部件作为汽车的核心传感器件，向智能化、小型化方向发展。这些元器件中的一些芯片，如BGA、CSP等，由于其集成度较高，细间距矩阵器件的数量不断增加，汽车本身长期行驶的持续振动和需要面对恶劣条件高低温的影响，使得这些传感器件中的芯片出现故障的可能性越来越大。  

    与手机、平板等传统消费电子产品相比，汽车电子产品的使用寿命和稳定性是共同的行业痛点。笔记本电脑的工作温度范围一般在0—50度之间，手机的工作温度不会超过60度。车辆设备的常规工作温度范围从冬季的-40度（如极端寒冷地区）到沙漠地区（如夏季）长期阳光照射下发动机中电子元件的极端工作温度，甚至高达180度。。通常，汽车零部件在工作时，经常会遇到外部温度和湿度的变化、外部机械冲击、机械振动等。这些温湿度的变化和机械应力都会作用在芯片上，导致芯片失效。芯片的底部填充，因为它可以有效地吸收这些应力，提高芯片的长期可靠性，成为汽车电子元件保护的重要解决方案。 
    在选择车载辅助驾驶系统的底充液时，需要考虑以下几个方面：

    1.流动性：对于消费类电子产品的制造商来说，生产效率比产品寿命更重要。因此，流动性成为选择底部填充解决方案时的首要考虑因素，特别是对于需要在室温下快速流动和快速固化的产品。  
    2.耐温性：在高低温环境下的稳定性。工业或汽车电子产品的工作温度一般为130°C，在某些特殊情况下可达到150°C，因此，为汽车辅助驱动系统服务的填充材料的TG点应在130°C以上，以便从理论上维护产品。正常运行中的可靠性。  

    3.热膨胀系数(CTE)：理论上，对于充填材料，tg值越高，相应的热膨胀系数越低。芯片的热膨胀系数很低，一般为2—6ppm。因此，为了实现与芯片匹配的热膨胀系数，底部填充材料的热膨胀系数越接近芯片热膨胀系数的2—6ppm越好，也就是越低越好，这样可以保证更高的可靠性。  
    当然，本文仅探讨了面向车载辅助驾驶系统选择底部填充胶时在耐温性方面的一些心得，如何正确的选择底部填充胶，还要根据实际器件以及应用要求考虑其他一些重要的参数如固化条件、填充效果（气泡、空洞）、模量以及填料含量粒径等因素。嘉之美每次的成长皆来自于客户对敝公司在胶粘剂专业知识的肯定。由于本公司讲求服务，强调品质，注重速度，而本着提供更优越的服务宗旨并推广，服务国内市场，经过十余载的发展，现已成为国内胶粘专业品牌，在行业中占一席之地。欢迎各位联系我们的工程师进行选购测试。