COB粘接胶是电子产品IC粘接的配套产品，可为IC提供有效的保护，广泛应用于仪器仪表、医疗器械、安防设备、照明灯具、数码电子等行业。鉴于COB粘接胶的应用范围，今天小编有必要告诉大家，COB粘接胶的不同应用是如何分类的，有哪些区别。请看下面的解释。  

    1.固化方法  
    COB粘合胶按施胶固化方式可分为冷胶和热胶。主要区别在于固化工艺和设备要求不同。冷胶PCB板不需要加热PCB板，在室温下点胶，然后加热固化。对于使用COB粘接热熔胶的PCB板，当有点胶工艺或设备要求时，需要增加一个预热板，即先预热需要COB粘接热熔胶的PCB板，然后进行点胶操作。
    2.外观亮度  
    COB粘合胶按外观可分为光亮型和哑光型。对外观选择的不同要求主要来自于用户产品的材质，整体色彩会更加一致。如果选择亮COB粘结胶用于无光泽的材料，会导致整体灵敏度变差，影响观感。这是COB粘合胶在外观分类上的区别。  

    3.堆垛高度  
    COB粘结胶按堆放高度可分为低胶和高胶。应用选择上的差异，主要与所要包装的结构有关。例如，PCB板上的IC电子晶体有突起，与PCB板不在一个水平面上。使用COB键合胶时，必须选择高胶，它具有堆叠高度的可控性，而低胶的堆叠高度相对较低，很难完全密封高突起的IC。。因此，PCB板上的IC电子晶体如果用COB键合胶封装固化，有很高的要求，需要区分高胶和低胶。
    COB粘接胶的分类简单概括为冷胶和热胶、哑光和有光泽、低胶和高胶。应从这六个方面选择不同的应用要求和材料要求，区分出适合自己工艺和材料要求的产品。。嘉之美专注于电子胶粘剂产品的研发和生产。它具有COB粘合剂，具有各种性能和应用。  

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