近日，芯片行业持续下行。近期公布的年报和23年一季报披露，今年以来，尤其进入三月份后，经历一年半震荡下行的芯片股终于迎来久违的持续冲高，不管是股民和基民都有了不小的收获，本以为随着今年最火爆的chatgpt的热度，带动芯片股持续反弹，资金会进场看好芯片，但好景不长，临近五一放假前，尤其进入4月21日，芯片股转头向下，一波四连阴直接将股民和基民活埋在里面，截至4月26日，兆易创新跌19.96%，华大九天跌10.26%，北京君正跌17.64%，国科微跌15.51%，瑞芯微跌21.34%。

芯片胶

        芯片胶是指PCBA工艺中从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP/MCM等封装方式的生产过程中，必须涂在芯片周围的胶的总称。。一个完整的芯片制造过程包括四个环节，芯片设计、制造、封装、测试。芯片胶作为封装的重要组成部分，发挥着重要的作用，虽然它只占芯片材料的1%，而且直接影响到芯片的性能。

芯片胶的主要类型
        底部填充胶：是在BGA封装方式下填充芯片底部的化学胶（主要成分为环氧树脂），并采用加热固化形式大面积填充BGA底部间隙。一般覆盖率一般覆盖率在80%以上。填充，从而达到加固的目的，增强BGA封装方式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能。

围堰填充胶：它是一种单组份、高粘度、粘接力强、强度高、耐老化性能优异的。具有防潮、防水、无味、耐候耐老化、化学稳定性好等特点，以应对不同的应用场景，用于需要单独封装和填充的电子元器件，如裸芯片金丝封装和空腔填充，也可用于引线框架、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片封装，保护芯片和金丝的封装胶。。

高端半导体封装材料的国产化迫在眉睫

        近年来，在国家政策的大力支持下，我国电子信息产业持续发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，我国已成为世界第三大电子信息产品制造国，电子产业已成为国民经济的支柱产业。。我国计算机、手机、彩电等主要产品产量居世界第一，电子产品制造大国地位日益凸显。电子信息产业的带动下，我国电子胶市场发展迅速。胶作为最传统的连接方式，在现代制造业中越来越趋于多样化、多功能化。胶粘剂行业注入了无限的活力和生命力，同时也提出了新的挑战。近年来，我国半导体封装材料产业的发展取得了重大突破。国内厂商不断加大对中高端半导体封装材料的布局，并在客户评估验证过程中取得了一系列突破，但总体上与国外厂商仍存在一定差距。其中，日本和美国制造商在中高端产品中占有很大份额。国内厂家主要满足国内需求，出口量较小，大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。

        芯片级电子胶粘剂领域，国内与国外仍存在较大的技术差距，发展处于劣势。我国的芯片级底部填充材料仍为外资所垄断。。在环氧塑封料领域，国产环氧模塑料（包括台资厂家）目前约占30%的市场份额，高端环氧塑封料基本上被国外品牌产品所垄断，存在较大的替代空间。

芯片胶黏剂走向

        如今，芯片已经成为第四次工业革命的载体，成为大国博弈的重要砝码。掌握芯片意味着掌握未来。自贸易战以来，华为等公司在高端胶粘剂的使用上一直受到国外的限制。逐步培育国内公司作为供应商，加快进入高端电子领域的步伐，是亟待解决的问题。就目前国内工业胶粘剂公司所知，大多数芯片胶粘剂行业主要存在两个问题。1. 芯片粘合剂公司起步较晚，成立不到15年。大多数企业规模太小，无法在行业内建立品牌垄断优势，而且由于我国芯片目前受到国外限制，下游胶粘剂更是势单力薄。2. 芯片胶粘剂企业的技术积累较弱。相比较而言，低端胶粘剂大量从事，高端胶粘剂仍靠进口。。由于传统制造业发展晚、起点低、薪资待遇低等诸多因素，很多人不愿意从事化工行业。

        面对目前的困境，过去通常是依靠国家力量大力发展芯片产业链，投入资金进行研发，加强与国外领先公司的合作，利用国外技术引进。现在由于地缘政治因素等因素，这条路越走越差。灾难。其实还有另一条路。国内领先的电子橡胶公司率先。他们可以通过并购有实力的小公司，整合资源，加强行业集中度。们可以在短时间内形成规模效应。超车的一种方式。