从手机到储能电站，导热硅胶如何解决散热难题？

在应用过程中，环氧结构胶的功能特性可以表现为粘接功能、填充和密封功能以及固定功能。。然而，许多用户在选择环氧结构粘合剂时往往会忽略其功能分类，这会导致选择过程中的异常操作或工艺。所以今天，我主要谈谈如何选择适用于不同应用的环氧结构粘合剂。。

导热硅胶片是用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯、电源等设备。。导热系数高，柔韧性好，能有效地散发器件的热量，从而保持器件的稳定运行。

应用环境中的湿度、灰尘、腐蚀性气体和化学品等环境因素都可能影响电路板的电气性能。为确保电路板在恶劣环境中的稳定运行，电子胶粘剂成为了重要的保护措施，特别是三防保护（防潮、防尘、防腐）

有机硅粘合剂用于电子产品的密封、固定和填充。然而，要充分发挥其性能，胶体必须完全固化。为了保证有机硅胶粘剂的完全固化，在有机硅胶粘剂的深层固化过程中，必须避免一些影响因素。

有机硅密封胶是一种无腐蚀性的密封胶，具有高强度、高粘度、耐高温、抗紫外线等优异性能。。它利用空气中的水分硫化形成弹性硅橡胶，广泛应用于工业和电子电器的粘接和密封。

由于硅原子与氧原子间的粘结强度高，有机硅结构胶具有良好的耐高温性能和耐化学性。此外，硅酮结构胶还具有良好的柔韧性和粘接性，能在较宽的温度范围之内保持良好的粘接性能。

虹吸现象是指喷枪在喷漆过程之中，当喷枪离开工件表面时，三种防漆会从表面“吸回”到喷枪或喷漆系统外部的现象

结构胶是一种可用于连接和粘接材料的胶粘剂，广泛应用于建筑、汽车、航空航天、家具制造等领域。有强度高、耐候性强、耐高温、耐化学腐蚀、耐水性好等优点。。结构胶的种类很多，其中环氧结构胶、聚氨酯结构胶、丙烯酸酯结构胶和硅酮结构胶是最常见的几种。

开关电源作为电源转换器，在现代电子设备的使用之中起着至关重要的作用。在开关电源的设计之中，使用灌封胶不仅可以起到固化和粘接的作用，还可以防止湿气和灰尘的侵入，提高整个器件的密封性和稳定性。因此，选择一款合适的开关电源灌封胶对开关电源的工作效果和寿命是非常重要的。那么开关电源对灌胶有什么要求呢？

动力电池是新能源汽车的“心脏”。在充电、碰撞等情况之下，很容易引起连锁放热反应，会引起四周温度的急剧上升，而电池组的性能，包括能量密度、使用寿命、放电率等，受温度影响很大。因此，要想让电池的使用寿命更长，就必须对其进行热管理，以稳定电池在运行过程之中的温度，而导热灌封料作为一种导热材料，在新能源动力电池的热管理之中扮演着重要的角色。接下来，了解一下它的应用优势。

硅酮结构胶是一种性能优异的胶粘剂，广泛应用于工业生产和日常生活之中。主要特点是具有极强的耐久性和抗老化能力，能长期保持其粘结密封效果。硅酮结构胶具有高强度、高粘接、高剪切强度的特点，可应用于各种材料的粘接密封，包括金属、陶瓷、玻璃、塑料等。

如今，芯片已经成为第四次工业革命的载体，成为大国博弈的重要砝码。掌握芯片意味着掌握未来。自贸易战以来，华为等公司在高端胶粘剂的使用上一直受到国外的限制。逐步培育国内公司作为供应商，加快进入高端电子领域的步伐，是亟待解决的问题。

根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会统计数据，2020年我国胶粘剂行业产量约为696万吨，“十四五”期间我国胶粘剂的发展目标是产量年均增长率为4.2%，销售额年均增长率为4.3%。力争到2025年末，改变国产产品高端不足、低端过剩的局面，使行业高附加值产品产值的比例达到40%以上，预计2025年胶粘剂产量达到855万吨。假设按电子胶约占胶粘剂10%的比例进行测算，2025年对应的电子胶产量预计为85.5万吨。

光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。  光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。得益于技术节点不断进步以及存储器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。

轻量化正逐渐成为降低能耗和增加续航里程的重要途径。 电动汽车轻量化通过材料应用、结构设计和制造工艺的轻量化来实现。  

导电胶粘剂，简称为导电胶，是集粘结性能、导电性能于一体的胶粘剂，当两种材料被导电胶粘结后，会形成导电通路。导电胶主要由基体树脂、导电填料、添加剂等组成，基体树脂主要有环氧树脂、丙烯酸酯等，起到粘结作用，导电填料主要是银、铜等金属微粒，起到导电作用。导电胶属于电子胶粘剂的一种，被广泛应用在电子信息产业中，用来替代焊接工艺。  

尽管人们对光刻胶的国产替代充满期盼，但光刻胶的国产化之路依然任重道远。一方面，国产半导体光刻胶的技术水平目前相对于国际先进水平仍有较大差距；另一方面，由于光刻胶这一产品需要下游用户和供应商之间高频沟通，因此下游厂家轻易不会替换光刻胶供应商。短时间内，国产光刻胶企业的发展速度或许还达不到市场的预期。