有时候我们的产品在焊接的时候，不需要焊接的部分可能会被损坏。这时候，我们就需要使用阻焊剂，它可以在焊接或涂层的过程中保护产品。使用阻焊膜时，不仅要注意使用方法，还要了解产品的特性，这样才能更大程度地保护我们的产品。在这篇文章中，嘉之美小编简单介绍了阻焊胶的应用特点、使用过程及注意事项。

底部填充主要用于CSP或BGA底部填充工艺。最近，很多用户向我咨询一些型号底部填充料的修复、固化、掉屑等相关问题的解决方案。后期操作和应用不正常。今天，小编就来关注一下底部填充应用的性能，给大家做以下解释。

单组份环氧胶粘剂是以环氧树脂为基料，加入固化剂、催化剂等助剂，经加热烘烤固化固定，使其与被粘物形成一个整体。。在这个过程中，很多用户都遇到了一些应用问题。今天，小编就和大家一起来讲解和分析单组份环氧胶粘剂在应用过程中出现的问题。

在点胶单组份胶粘剂时，无论是人工操作还是设备操作，都会用尖喷嘴或针进行施胶。。在涂胶过程中，很多用户都遇到过涂胶困难的问题，他们都是通过更换口径更大的工具或要求降低胶粘剂的粘度来解释的。造成这种应用匹配问题的重要因素是粘合剂本身的挤出率很大，那么粘合剂的挤出率代表什么，测试要求是什么？请听下面小编。

电子产品的大部分元器件或组件都将用有机硅胶粘剂固定、粘接和填充。然而，许多电子产品在使用一段时间后突然出现故障，或者轻微碰撞或跌落后立即出现故障。。常见的原因有部件松动、氧化、吸湿、脱落等。导致电路问题。那为什么电子元器件会有这些问题呢？。就是说，所用的有机硅粘合剂已经大大老化，没有起到保护作用，那么今天小编就和大家分享一下硅胶粘合剂的老化现象有哪些。

现在手机的功能越来越强大，不仅硬件越来越强大，而且外观设计也非常抢眼。2。轻薄的机身、个性化的配色以及各种外壳材料的应用，对用户的触摸体验和视觉效果的提升都不是明星。。

热熔胶棒具有耐温、耐化学药品、耐腐蚀、耐老化、粘接快、强度高、无毒、热稳定性好等良好性能。广泛应用于航空航天、数码电子、仪器仪表、医疗器械、电子玩具等行业，那么胶棒在应用中应注意哪些关键性能呢？。请看下面的解释。

如何解决有机硅固化慢的问题。 固化剂用量少，固化速度慢。加入较多的固化剂，固化速度快。如果固化速度慢，可多加一点固化剂，例如：约3—8%，冬季不低于2%，否则可能永远不固化，这一点需要特别注意。但不要太高，加入量超过8%会降低硅胶的强度。